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SZSE:002741
線路形成
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詳細信息
應(yīng)用:

化學(xué)沉銀作為一種無鉛的PCB完成表面處理工藝,是通過置換反應(yīng)在銅面沉上一層厚度6~16μ inch的銀,其表面完整,具有良好的導(dǎo)電性和可焊性能。

優(yōu)勢介紹:

表面平整,非常適合SMD和BGA的封裝;
可替代電鎳或化學(xué)沉鎳金作為打鋁線和打金線的標(biāo)準(zhǔn)表面;
可替代電鍍鎳/銀作為打邦定線及作為良好的反射光面;
導(dǎo)電性好,可以作為接觸導(dǎo)通的應(yīng)用;
最小的電遷移風(fēng)險,賈凡尼效應(yīng)小。
 
 
 
 
 

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