專訪光華科技：技術(shù)引領(lǐng)·實(shí)現(xiàn)高端電子化學(xué)品核心突破
信息來(lái)源：光華科技2026-03-26
3 月 24 日上午，備受行業(yè)關(guān)注的 2026 CPCA Show 在國(guó)家會(huì)展中心（上海）盛大啟幕。作為 PCB 領(lǐng)域的重要企業(yè)，GHTECH光華科技聯(lián)合旗下TONESET東碩科技，以 “技術(shù)引領(lǐng)?實(shí)現(xiàn)高端電子化學(xué)品核心突破” 為主題參展，全方位展現(xiàn)了公司在高端濕電子化學(xué)品領(lǐng)域的深耕成果與未來(lái)規(guī)劃。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，光華科技接受了 PCB 信息網(wǎng)專訪，詳細(xì)介紹了參展亮點(diǎn)、核心技術(shù)，并分享了技術(shù)突破背后的產(chǎn)業(yè)價(jià)值。以下是全文轉(zhuǎn)載。
從國(guó)產(chǎn)替代到技術(shù)生態(tài)：一場(chǎng)關(guān)于“核心突破”的征程
走進(jìn)光華科技的展臺(tái)，醒目的主題“技術(shù)引領(lǐng)·實(shí)現(xiàn)高端電子化學(xué)品核心突破”吸引了眾多行業(yè)專業(yè)觀眾的目光。當(dāng)被問(wèn)及這一主題的深層含義時(shí)，光華科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這不僅僅是一句主題，更標(biāo)志著公司戰(zhàn)略的升維，代表公司從推動(dòng)產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代，到致力于實(shí)現(xiàn)高端電子化學(xué)品濕制程核心技術(shù)的根本性突破，光華科技不僅僅只是提供產(chǎn)品，更是以構(gòu)建一個(gè)自主可控、協(xié)同演進(jìn)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)生態(tài)為長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)。這一愿景，在光華科技及旗下東碩科技本次展出的全系列解決方案中得到了充分體現(xiàn)。從PCB到IC載板，再到先進(jìn)封裝互聯(lián)技術(shù)等，光華科技提供了一系列高端濕電子化學(xué)品方案。PCB領(lǐng)域，光華科技聚焦高可靠性關(guān)鍵制程。Uni-DPP一體化水平化銅具備鍍層應(yīng)力低、可靠性高，鍍液穩(wěn)定且壽命長(zhǎng)的優(yōu)勢(shì)； 低針孔填充則應(yīng)用于PTH直接填充工藝，有效解決PCB外觀不良風(fēng)險(xiǎn)； 析氧脈沖通孔電鍍可替代銅球脈沖體系的新一代工藝，大幅降低拖缸時(shí)間，并解決面銅不均帶來(lái)的蝕刻不良問(wèn)題；高深鍍能力通孔電鍍不但深度能力強(qiáng)，還具有高可靠性，助力降本增效； 高頻高速鍵合劑鍍層粗糙度低、可靠性高，信號(hào)損耗低，直擊PCB制造痛點(diǎn)。載板領(lǐng)域，光華科技的化學(xué)沉銅方案實(shí)現(xiàn)高鍍速與鍍層應(yīng)力低的平衡，化銅穩(wěn)定性好；填孔電鍍則確保鍍層均勻、細(xì)膩致密，圓弧率高，可靠性高；而鎳鈀金在延長(zhǎng)槽液壽命的同時(shí)，保證了鈀、金鍍層均一性，為載板的高可靠制造提供了重要支撐。半導(dǎo)體領(lǐng)域，光華科技的晶圓無(wú)氰鍍金鍍液穩(wěn)定，與光刻膠兼容性好，無(wú)環(huán)保壓力；RDL及銅柱電鍍電流密度高，銅柱共面一致性好，圓弧率表現(xiàn)優(yōu)異；錫銀電鍍則銀含量穩(wěn)定可控，有效抑制錫須生長(zhǎng)，可靠性高。金屬化合物方面，電子級(jí)氧化銅以高純度、低雜質(zhì)以及快速溶解的特性，在確保高端鍍銅系統(tǒng)穩(wěn)定的同時(shí)，顯著提升了生產(chǎn)效率，成為前端材料品質(zhì)的重要支撐。直擊痛點(diǎn)：以技術(shù)創(chuàng)新賦能高端制造
在眾多展出亮點(diǎn)中，光華科技的高AR深盲孔填孔電鍍的方案成為了焦點(diǎn)。當(dāng)前，隨著PCB和IC載板向更高密度、更小尺寸演進(jìn)，深盲孔的電鍍填充成為制約良率和可靠性的關(guān)鍵瓶頸。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，光華科技推出的高AR深盲孔填充電鍍方案交出了一份亮眼的答卷。據(jù)介紹，傳統(tǒng)直流電鍍?cè)谔幚砩蠲た讜r(shí)，常出現(xiàn)“口厚底薄”的狗骨效應(yīng)，甚至孔底無(wú)銅、空洞等問(wèn)題，導(dǎo)致填充率低、熱循環(huán)后裂紋率高等后果。而光華科技的方案通過(guò)實(shí)現(xiàn)自下而上的超級(jí)填充，將填充率提升至98%以上，空洞率控制在0.3%以下，顯著提升了填孔質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。更關(guān)鍵的是，這一技術(shù)升級(jí)直接轉(zhuǎn)化為性能優(yōu)勢(shì)。相比傳統(tǒng)工藝易引發(fā)的信號(hào)反射、阻抗波動(dòng)及偏高電阻問(wèn)題，該方案實(shí)現(xiàn)了全銅填充，將電阻降至5mΩ以下，為10Gbps以上高速、高頻信號(hào)的完整傳輸提供了堅(jiān)實(shí)保障。
擁抱AI時(shí)代：為超高速互聯(lián)構(gòu)筑“分子級(jí)”可靠連接
隨著AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，高速、高頻信號(hào)傳輸對(duì)PCB材料的性能提出了前所未有的挑戰(zhàn)。針對(duì)這一趨勢(shì)，光華科技在展會(huì)同期技術(shù)報(bào)告會(huì)上發(fā)表《面向224/448 Gbps場(chǎng)景的銅面鍵合劑發(fā)展技術(shù)和研究》報(bào)告，其背后的技術(shù)突破引人矚目。據(jù)介紹，光華科技高頻高速鍵合劑產(chǎn)品采用“微粗化”“拋光”等精細(xì)表面處理技術(shù)，將銅面粗糙度降至極低水平，最大限度減少因表面凹凸引起的信號(hào)散射與插入損耗。但是光滑表面也意味著傳統(tǒng)物理錨定力失效。為此，光華科技通過(guò)表面工程與分子工程的協(xié)同設(shè)計(jì)，在表面工程對(duì)銅面進(jìn)行改性，構(gòu)建高活性的反應(yīng)平臺(tái)；再通過(guò)分子工程設(shè)計(jì)出高效能的“分子橋”，在銅面與樹脂之間建立穩(wěn)定的化學(xué)鍵合。這種分子級(jí)鍵合確保鍍層在極端光滑的界面上依然擁有卓越結(jié)合力，不脫落。光華科技的這一產(chǎn)品方案適配從常規(guī)FR-4到M2~M9及以上等級(jí)的高速基材，覆蓋56Gbps至224Gbps乃至448Gbps的傳輸需求。它既保證了AI服務(wù)器超高速率下信號(hào)的極低損耗與高保真度，又確保了服務(wù)器在長(zhǎng)期高負(fù)載運(yùn)行中的可靠性，為AI算力的持續(xù)升級(jí)提供了關(guān)鍵的材料技術(shù)支撐。
深耕先進(jìn)封裝：從驗(yàn)證到量產(chǎn)，邁入新階段
在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝這一前沿陣地，光華科技同樣展現(xiàn)了其技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)進(jìn)展，其展出的無(wú)氰鍍金、RDL及銅柱電鍍等方案，是先進(jìn)封裝互連技術(shù)的重要環(huán)節(jié)。當(dāng)被問(wèn)及這些方案在國(guó)內(nèi)客戶的驗(yàn)證和量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，光華科技給出了令人振奮的答復(fù)：“我們的產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)出貨，有多個(gè)客戶在持續(xù)使用和認(rèn)可。” 這一表態(tài)，印證了其技術(shù)方案的成熟性與可靠性。結(jié)語(yǔ)
從PCB到IC載板，再到半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，光華科技正沿著“技術(shù)引領(lǐng)·實(shí)現(xiàn)高端電子化學(xué)品核心突破”的路徑堅(jiān)定前行。通過(guò)持續(xù)攻克濕制程中的核心技術(shù)難題，并以前瞻性的布局響應(yīng)AI時(shí)代的高速互聯(lián)需求，光華科技不僅為行業(yè)提供了高性能的產(chǎn)品，更在助力構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)技術(shù)生態(tài)中扮演著日益重要的角色。未來(lái)，期待光華科技能帶來(lái)更多創(chuàng)新成果，為電子信息產(chǎn)業(yè)的升級(jí)發(fā)展注入更強(qiáng)勁的動(dòng)能。
新聞來(lái)源 | PCB信息網(wǎng)
審核 | Mai S.X.
單項(xiàng)冠軍企業(yè)東碩科技，持續(xù)引領(lǐng)高頻高速材料創(chuàng)新！
PCB產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同新進(jìn)展！CSTM/FC51/TC04兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)技術(shù)審查
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時(shí)提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國(guó)際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國(guó)家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價(jià)值！
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